五一不停工，致敬建设者。芯未半导体厂房项目（下称“项目”）建设者们紧锣密鼓全力开展这场攻坚大战。4月14日，成都高新发展股份有限公司总经理贺照峰组织成都高投芯未半导体有限公司、成都倍特建筑安装工程有限公司（下称“倍特建安”）召开项目专题会议，推动项目顺利实施。15日上午，成都高新西区发展建设有限公司主持召开项目抢工期赶进度保质量攻坚大会。倍特建安项目管理团队根据最新工期要求对原施工进度计划进行了综合调整，确保项目能在6月底如期高质量交付。

 （项目专题会议和攻坚大会）

       该项目占地30亩，总建筑面积约2.79万平米，计划新建高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施，投入主要工艺设备及仪器376台（套），建成高端功率半导体器件、组件研发平台和特色产线，集高端功率半导体生产制造、研发实验为一体。目前项目主体结构和二次结构施工已完成，正在进行外立面幕墙施工和室内装饰工程施工和洁净室施工。

        迎难而上只争朝夕，真抓实干合力攻坚

        项目场地狭小，总坪回填需根据现场施工进度采取分段回填方式，项目部积极协调土方回填事宜，后续施工创造有利条件，充分发挥不等不靠、主动出击的精神，加强与业主单位、监理单位的多方沟通协调，克服了工期紧、任务重、要求高、各专业施工队伍交叉作业等难题，加快推进工程建设步伐。 

（施工作业）  

        严字当头实字托底，撸起袖子全力推进 

        为打赢这场攻坚战，项目经理牵头组织各部门负责人成立现场推进小组，并制定详细抢工倒排计划，施工进度与安全质量两手抓。一是项目每日定时召开生产进度会议，汇报当日工作，解决现场问题，梳理次日计划，高效推进工作。二是采取分区管理、增加检查和巡查频次等措施加强现场管理，抓好安全生产工作。三是加强对一线工作人员的关怀，做好防暑降温药品及加班食品物资保障。

 （施工作业现场）

       倍特建安的建设者们凭借着高昂的斗志、实干的作风，发扬攻坚克难，追求卓越的精神，齐心协力建设优质工程，推动特色功率半导体产业链和价值链的发展，助力成都电子信息产业建圈强链，最终打赢这场攻坚战。